在计算机机房中的设备是由很多的微电子、精密机械设备等组成，而这些设备使用了很多的易受温度、湿度影响的电子元器件、机械构件及资料，温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘资料以及记载介质都有较大的影响；如对半导体元器件而言。

　　室温在规定范围内每添加10℃，其可靠性就会下降约25%;而对电容器，温度每添加10℃，其使用时间将下降50%;绝缘资料对温度相同灵敏，温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘资料会变脆，相同会使结构强度变弱；对记载介质而言，温度过高或过低都会导致数据的丢掉或存取毛病。

　　湿度对计算机设备的影响也相同显着，当相对湿度较高时，水蒸汽在电子元器件或电介质资料外表构成水膜，简单引起电子元器件之间出现构成通路；当相对湿度过低时。

　　简单发生较高的静电电压，实验表明：在计算机机房中，如相对湿度为30%,静电电压可达5000V,相对湿度为20%,静电电压可达10000V,相对湿度为5%时，静电电压可达20000V,而高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是清楚明了的。